永輝商事

半导体·硅关联业务

半導体・シリコン関連事業

已使用硅料的处理流程图

流程

内容详细

  • 1. ①回收海内外硅工厂的已使用硅。
  • 2. 将已回收的已使用硅料搬入本社仓库。
  • 3. ②检测和分类搬入仓库的已使用硅料。
  • 4. ②将已分类和检测过的已使用硅出口台湾分公司。
  • 5. ③台湾分公司负责加工处理日本运来的已使用硅。
  • 6. ③台湾分公司将从本社运到的已使用硅料再次经过P/N测试，分类，洗净，溶解等一下列处理翻新。
  • 7. 再将已经过处理后的新硅进口。
  • 8. ④将进口的硅运到指定的工厂进行加工制造成模组。
单晶块
单晶块
用于半导体的硅片被切割之前的状态。主要用于半导体·太阳能。在硅的生产制造中也会使用到。
多晶硅
多晶硅
做半导体用硅的材料(5～6cm大小),为了提高太阳能用硅片的质量也会被使用。 所谓多晶硅是指向高纯度较高的多晶硅。 它被分为2大部分，一部分是半导体基板，另一部分是太阳能电池原料。 半导体基板用于手机和薄型电视机，电脑的IC芯片。太阳电池原料被非常广泛的用于制造太阳光发电机器的原料。
锅废料
锅废料
用于半导体硅块和太阳能的制造。
单结晶首位&尾
单晶top & tail
制造半导体硅块的时候被削掉的首尾部分。太阳能的制造中也会被使用。
圆片
圆硅片
根据半导体块被切薄片的圆形圆片。尺寸有3.4.5.6.8.12英寸等，导电性P型，N型，P/N混合型。
破片
破片
圆硅片的破片，尺寸是2cm～18cm。
破片
破片
圆硅片的破片，尺寸是2cm～18cm。
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