HOME > SOLAR

半導体・ソーラー関連事業

使用済シリコン部材の処理フロー図

使用済シリコン部材の処理フロー図

内容詳細

1. ①メーカーにて、国内海外のシリコンインゴットメーカーより使用済シリコン部材が出ます。

2. その使用済シリコン部材を弊社が買い取り、倉庫に搬入いたします。

3. ②弊社倉庫にて使用済シリコン部材を測定し、仕分けます。

4. 仕分けした使用済シリコン部材を②弊社倉庫にて梱包し、通関後、台湾の子会社へ輸出いたします。

5. 輸出した使用済シリコン部材を③台湾支社が荷受します。

6. ③台湾支社にて、使用済シリコンのP/Nを測定し、仕分け、洗浄の後、溶解し、新しいシリコンインゴットを製造します。

7. 新しく作られたシリコンインゴットを、通関後、輸入します。

8. ④国内メーカー指定のスライスメーカーが荷受、加工し、モジュールの生産へ。

  • 単結晶 インゴット

    半導体用シリコンウェーハとして切り出される前の状態。半導体用・ソーラー用として利用されています。一部では、シリコン部品を作るためにも用いられます。

  • ポリシリコン

    半導体シリコンインゴットを作る材料(5~6cm程の大きさ)ですが、ソーラー用ウェーハの品質を向上させるためにも使用されています。 ポリシリコンとは、高純度の多結晶シリコンのことを指します。 大きく分けて2つになります。1つが半導体基板、もう1つが太陽電池原料です。 携帯電話や薄型テレビ、パソコンなどに使われる半導体基板になります。ICチップのことです。太陽電池原料として、太陽光発電機器に使われるセルの原料として用いられるのが非常に多くなってきています。

  • ポットスクラップ

    半導体シリコンインゴットを引き上げる際に、石英るつぼに付着したシリコンの塊で、ソーラー用としても再利用されています。

  • 単結晶トップ&テール

    半導体シリコンインゴットを製造する際に生じるもので、インゴットの上下をカットしたもの。ソーラー用としても再利用されています。

  • 丸ウェーハ

    半導体インゴットによりスライスされた円形のウェーハであり、ベア、膜、パターンなどあります。サイズは3.4.5.6.8.12インチ各種、導電性P型、N型、P/N混合型。

  • 割れウェーハ

    丸ウェーハより割れた破材であり、サイズは2cm~18cm。

  • 割れウェーハ

    丸ウェーハより割れた破材であり、サイズは2cm~18cm。